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层数 8L HDI 二阶 结构 错孔( 2+4+2)
板厚 1.2MM
线宽/距 3.6/3.8mil
材质 FR-4
最小孔径 0.10MM
表面处理 沉金+OSP
应用领域 通信模块
产品特性 半孔0.4MM+盘中孔0.15MM