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层数 10层 HDI 三阶 结构(3+4+3)
板厚 1.2mm
线宽/距 2.5/2.6mil
材质 FR-4
最小孔径 机械孔0.2mm
激光孔0.1mm
表面处理 沉金1OZ
应用领域 通讯
产品特性 差分+特性阻抗
BGA 11.81mil