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层板: 通孔4层
最小线宽/距 3.2/3.3mil
基材: FR4 生益
介电常数: 4.2
板厚: 1.4MM
外层铜箔厚度: 1oz
内层铜箔厚度 :0.5oz
表面处理 沉金+OSP
金厚:1U"
阻抗要求: L1、L3 100欧姆