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层数: 6层 HDI 二阶 结构(2+2+2)
最小线宽/距: 2.6/3mil
板厚: 1.0+/-0.16mm
所用板材: 生益(S1000H)
最小孔径: 机械孔 0.2mm
激光孔 0.1mm
表面处理: 沉金1OZ
沉金金厚: >=2u"
最小孔铜: 25um
产品特性 差分+特性阻抗
BGA 11.81mil