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沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。当你需要做按键板,或者接插口时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小。